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zen 4c 文章 進(jìn)入zen 4c技術(shù)社區
AMD 推進(jìn)高性能之旅,確認 Zen 6 核心架構:有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置
- IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已經(jīng)確認,在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,將會(huì )繼續推進(jìn)高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構核心方案,將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務(wù)器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節,IT之家援引媒體報道,目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面,Zen 5 CPU
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AMD的Ryzen Zen 4c架構細節曝光
- 在處理器核心架構宣傳方面,AMD 采取了不同的策略。
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò )解決方案

- 2023 年 4 月 20 日,加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD (超威,納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布其高性能 AMD Ryzen?(銳龍)嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動(dòng)供貨,該新款解決方案適用于需要專(zhuān)為“永遠在線(xiàn)( always on )”網(wǎng)絡(luò )防火墻、網(wǎng)絡(luò )附加存儲系統和其他安全應用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶(hù)。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合,后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?(霄龍)嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen(銳龍
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2納米制程再接大單?傳超威Zen 6微架構交由臺積電代工
- 處理器大廠(chǎng)超威(AMD)預計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構,今年第一季正式展開(kāi)全新Zen 6處理器(CPU)核心架構開(kāi)發(fā),根據在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息,Zen 6將采用臺積電2納米制程,CPU推出時(shí)程預計落在2026年之后。不過(guò),目前我們無(wú)法在超威官方產(chǎn)品藍圖找到Zen 6的身影,超威僅透露至Zen 5計劃,上一份藍圖可追溯到2022年6月,顯示超威預計將在2024年推出Zen 5,因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場(chǎng)。根據先前超威高端芯片設計工程師Md Zah
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Zen 3存在漏洞 內部架構優(yōu)化可以被利用:AMD公開(kāi)回應
- 之前有安全機構曾爆出Zen 3存在漏洞,內部架構優(yōu)化可以被利用,對此AMD已經(jīng)正式回應。AMD方面已經(jīng)證實(shí),Zen 3 CPU內部的微架構優(yōu)化可以被利用,其方式類(lèi)似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的,但會(huì )帶來(lái)性能上的損失,AMD認為除了最關(guān)鍵的處理器部署外,其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預測存儲轉發(fā)的安全分析》的白皮書(shū)中,AMD描述了該漏洞的性質(zhì),并討論了相關(guān)的后果。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),預測性存儲轉發(fā)(PSF)的實(shí)現,由于其性質(zhì)所致從而重新打開(kāi)了之前受
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AMD自曝Zen 4架構:工藝升級至5nm 相應處理器正在設計中

- AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構,以及全新的銳龍5000系列桌面處理器,你是不是覺(jué)得很滿(mǎn)足了?在這場(chǎng)發(fā)布會(huì )上,AMD還曬出了Zen 4的細節。按照官方的說(shuō)法,2022年前基于Zen 4架構CPU將會(huì )推出,而新的架構升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構上中,其繼續搭配臺積電7nm工藝,不過(guò)為了實(shí)現性能的進(jìn)一步提升,AMD將架構將每個(gè)CCX模塊的核心數量翻番為8個(gè)(16線(xiàn)程),三級緩存容量也翻番為32MB,而且是全部8個(gè)核心共享,都可以直接訪(fǎng)問(wèn),相當于每個(gè)核心的三級緩存容量也翻了一倍,從
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AMD發(fā)布銳龍3000C、速龍3000C:Zen首次進(jìn)駐Chromebook

- Zen 3架構馬上就要登場(chǎng)了,初代的14nm Zen、12nm Zen+架構依然活力十足!面向蓬勃發(fā)展的Chromebook入門(mén)級筆記本市場(chǎng),AMD發(fā)布了銳龍3000C系列、速龍3000C系列處理器。這也是Zen和銳龍雙雙第一次出現在Chromebook,號稱(chēng)相比前代產(chǎn)品性能提升最多178%。銳龍7 3700C、銳龍5 3500C來(lái)自于Picasoo家族,12nm制造工藝,Zen+、Vega架構組合,都是4核心8線(xiàn)程、6MB緩存。其中,前者主頻2.3-4.0GHz,集成Vega 10 GPU 1.4GHz
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AMD 10月8號發(fā)布Zen 3:桌面級新銳龍處理器降臨

- AMD已經(jīng)宣布,2020年10月8日會(huì )發(fā)布Zen3,而從官方宣傳的圖片來(lái)看,這會(huì )是桌面級新銳龍處理器的降臨。據外媒報道稱(chēng),AMD在預告中展示的依然是AM4的MCM處理器,和現在Zen 2外觀(guān)上幾乎一模一樣,所以10月8號上發(fā)布的是桌面級的銳龍處理器,而不是服務(wù)器的EPYC。實(shí)際上代號Vermeer的第四代銳龍桌面處理器內部結構和現在的Matisse Zen 2處理器是一樣的,都是由一到兩個(gè)CCD,加一個(gè)IOD組合而成,新處理器的IOD不知道會(huì )不會(huì )沿用舊的,而CCD則會(huì )采用新的Zen 3架構核心,不
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流失華為/NV訂單 臺積電挽留AMD:開(kāi)發(fā)專(zhuān)屬5nm

- 7nm時(shí)代,臺積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財報顯示,其收入同比繼續增長(cháng),其中7nm晶圓銷(xiāo)售占比達到35%,成為絕對龍頭。不過(guò),最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當然即便如此,臺積電的5nm的客戶(hù)依然紛至沓來(lái),何況蘋(píng)果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報道稱(chēng),臺積電將為AMD開(kāi)發(fā)一套專(zhuān)屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據官方路線(xiàn)圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專(zhuān)門(mén)的5nm估計是特別
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5nm Zen 4在路上 EPYC處理器將占AMD營(yíng)收的30%

- AMD今晚推出了新的EPYC處理器——霄龍7Fx2系列,主要填補16核、24核的空缺,運行頻率更高,三級緩存容量更大,而價(jià)格、性?xún)r(jià)比一如既往地誘人。對AMD來(lái)說(shuō),EPYC霄龍系列處理器發(fā)展空間巨大,2019年該業(yè)務(wù)貢獻了10億美元的營(yíng)收,只占AMD全年營(yíng)收的15%左右,而AMD的目標是EPYC處理器能夠占到30%的營(yíng)收。此外,AMD還計劃在2023年將營(yíng)收翻倍增長(cháng)到150億美元,30%的營(yíng)收意味著(zhù)45億美元,相比現在的10億美元還有3-4倍空間,潛力巨大。EPYC處理器不只是增加營(yíng)收,還是AMD推動(dòng)盈利增
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蘇姿豐:AMD今年會(huì )發(fā)布Zen 3和推出光線(xiàn)追蹤顯卡

- 在今年CES的采訪(fǎng)環(huán)節,AMD CEO蘇姿豐博士就外界關(guān)心的一些重要話(huà)題做了答復,主要包括以下幾點(diǎn):1、大家今年肯定會(huì )見(jiàn)到Zen 3;2、AMD今年會(huì )推出支持光線(xiàn)追蹤技術(shù)的顯卡;3、高性能Navi核心顯卡在路上;4、會(huì )有采用Navi GPU的APU處理器;5、新的桌面APU還為時(shí)尚早,畢竟現在才1月份;6、臺積電的7nm供應的確緊張,但隨著(zhù)時(shí)間的推移正逐步改善;7、AMD關(guān)注ARM和RISC-V,但目前不考慮以此打造高性能處理器,x86體系仍是當下最合適的選擇。依照官方路線(xiàn)圖,Zen 3架構將基于臺積電第
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